LED 及半導體封裝演進 - fullsun

LED 及半導體封裝演進 封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接，如圖3.1 所示。一般從一個 晶片（Chip）到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路功能形成通常做 ...

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