LCD驅動IC封裝型態 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

LCD驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，於是 COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高

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