在【電子製造業】打滾多年,分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... HotBar的製程控制 控制 熱壓頭 與 待壓物 (通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時,必須與待壓物完全平行 ,這樣待壓物的受熱才會均勻。
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