HUGA OPTOTECH INC. 廣鎵光電

重覆前述主要四大步驟處理後的晶片，再以點測機 點測晶片上的每一顆晶粒，並將點測資料存成檔案以便於晶粒分類機抓取。 研磨 點測完畢後的晶片，將以研磨機將晶片磨薄。 切割 用雷射切割機將已經磨薄的晶片，切割成晶粒 ...

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