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EMI EMC設計講座（六）多層通孔和分離平面的概念 EMI/EMC講座（六）多層通孔和分離平面的概念 于岳 在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術極關切的課題，因為它會產生電磁 干擾和串音。

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