DEPARTMENT OF ELECTRICAL ENGINEERING HSIU-PING INSTITUTE OF TECHNOLOGY 實務專題報告書

出一系列的致冷晶片操作原理 及過程，讓設計者多一個在散熱或控溫的產 品上利用，提供一個基本的出發點供大家參考。26 參考文獻 【1】 陳奕宏，多孔矽的致冷與加熱製程研究和結構分析，2008 ...

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