DDR2, DDR3的顆粒外觀與DDR是否不同？ - 服務與下載

DDR2, DDR3的顆粒外觀與DDR是否不同？ 多數的DDR記憶體模組是由採用接腳由顆粒的旁邊伸出的TSOP顆粒製作。但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝，其外觀較小，且採用球狀柵列的錫球的引腳於顆粒底部與電路板接觸。

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