Clip die bonder 使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化設備

(一). 元件結構. 1. SMD封裝二極體, 如μSMA, SMA, SMB, SMC…等. 依此製程所設計之元件, 最薄的元件可薄到0.6mm(含膠體), SOD123 是目前可以 以Clip die bonder 生產的最小元件, 依照封裝元件的外觀尺寸, 設計導線架

www.sss-tech.com.tw