CTIMES - 行動記憶體需求 加速3D IC量產時程:3D IC,台積電,TSMC

儘管 3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言， 3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因 ...

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