BGA 的模流分析與結構分析 Molding Analysis and Structural Analysis of BGA

BGA之封裝流程與傳統封裝方式大致相同，最大的差別在於BGA植球 之後步驟，以下所列為一般BGA構裝的主要流程，並配合CAE分析軟 體的製程條件設定的說明： a. 晶圓研磨 將晶圓研磨成所需封裝的厚度。本CAE模擬封裝製程分析將不考

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