投影片((外加)) 半導體元件由矽土製成矽晶圓, 再經數百個製程步驟,才製作出256M級的DRAM 。這期間所使用的機器,主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍 ...
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