熱處理製程 半導體元件製造可說是熱處理的反覆進行。 在熱擴散為主流的時期,也曾以1200 的高溫進行處理。目前熱處理的最高溫度約為900 ,且落實地朝低溫化進展。 於爐管內加熱形成氧化膜,為半導體元件的核心,如果沒有這項技術的話,就 ...
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