3D IC製程的技術優勢促成記憶體效能改善關鍵 - DigiTimes電子時報

2013年9月5日 ... 目前在3D IC製程方面，由於採用3D IC概念製作的元件具高度整合效益，剛好呼應 現有市場產品需求，成為當紅的IC封裝設計方案，但3D IC製程仍有 ...

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