3D IC矽穿孔製程漸成熟有助3C產品微縮設計 - DigiTimes電子時報

2013年9月5日 ... 行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少 ... 必須利用堆疊與更複雜的3D IC技術進行元件整合的積極微縮設計…

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