3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes電子時報

未來將進一步應用到功率放大器(PA)、異質性整合3D IC晶片(Heterogeneous 3D IC )、LED磊晶 ... 三星以率先導入同質性3D IC堆疊的桌上型堆疊式Wide I/O DRAM ...

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