3-18蝕刻技術(Etching technology)

＞蝕刻技術 ： 將「光阻／氧化矽／矽晶圓」放入「乾式蝕刻機」中反應，使用微波產生帶負電的「氟離子(電漿)」，另外在矽晶圓上外加正電壓，吸引帶負電的氟離子加速射向矽晶圓，如＜圖3-32(e)＞所示。沒有光阻保護的區域，氧化矽與氟離子反應而被 ...

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