晶圓製備：(1)晶錠切片：切成0.5mm厚之晶圓(Wafer). 厚度、弓形度及撓曲度為製程管製制要點。 晶圓 ... (2)利用強酸或強鹼，在矽晶圓表面腐蝕出一層薄而軟的氧化層
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