鴻海布局封裝 轉投資F-訊芯 | 資訊科技 | 中央社即時新聞 CNA NEWS

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）鴻海集團轉投資F-訊芯，積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。 根據F-訊芯申請第一上市公開說明書資料，F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及

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