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高耐溫無鹵基板材料技術簡介-- 工研院電子報第10107期
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高耐溫無鹵基板材料技術簡介-- 工研院電子報第10107期
2012年6月25日 ... 以環氧樹脂為主的PCB基板,其耐溫性商品如表一所示。目前TMA所測得的基板材料 Tg大部分約在180°C ...
edm.itri.org.tw
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