高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

2009年1月2日 ... 次增層微孔的8層HDI板（c.）。 稱作「先進技術區」的區域是經計算和數據顯示. 高密度 互連技術導孔結構.

www.greenpublishers.com