高密度互連技術導孔結構對PCB設計彈性及成本的影響

2009年1月2日 - 路板由16層多層板（a.以及b.）演變到12層含盲埋鑽. 孔的逐次壓合板MCM-L（b.+），最後演變成為含逐. 次增層微孔的8層HDI板（c.）。 稱作「先進技術 ...

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