高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside

... (Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其 散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於 ... ...

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