晶粒- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia

晶粒（英語：Die）是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體 ... 術語稱離散（discrete，或稱分立）元件（器件），這是積體電路出現後，為與積體 ...

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