顯示報告內容 - 正在建設中

資料來源：工研院經資中心ITIS計畫，2000/10 3.DLP DLP(Digital Light Processing) 晶片是利用CMOS技術(參考圖8-1-7)，在SRAM上以1μm為間隔，鋪設48萬(SVGA)到131萬片(SXGA)的超微鏡片，讓這些鏡片以+(-)10度的角度旋轉，來完成顯像狀況。

sendmail.lib.cycu.edu.tw