舉凡電子產品、工控裝置、電信設備,無不以高性能、高可靠度、高效反應為其設計主要目標,如此一來,也讓其電路設計日趨繁複,而電路板可用面積因應產品縮小趨勢,使其內部可用空間不斷縮小,加上晶片元件朝大幅集積
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