閎康科技股份有限公司 > 定點切割

FIB是將Ga(鎵)元素離子化成Ga+，然後利用電場加速，再利用靜電透鏡(electrostatic)聚焦， 將高能量、高速的Ga+打到指定的位置。 ... 具有更大的彈性製作寬30um、縱深15um之TEM Sample，並可於TEM觀察後進行更精確的樣品再減薄，取得最佳影像。

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