2010年4月20日 - 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在 ... 晶片的封裝技術種類實在是多種多樣,諸如DIP,PQFP, TSOP, TSSOP, ...
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