銅線銲線製程之微結構設計與可靠度分析 | eTop

本計畫所涵蓋範圍有 （一） 銅線銲線製程所需之銅線與鋁墊之材料參數、機械性質 （二） 銅線與鋁墊的微摩潤之摩擦係數 （三） 奈米級量測模式(nanometer scale test) （四） 晶圓微結構動態應力分析 英文摘要: Wire bonding process is the most popular ...

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