銅箔基板 - DIGITIMES

銅箔基板(CCL)為印刷電路板(PCB)的主要材料，依層數不同佔PCB原料成本比重的50~70%，將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，透過熱壓成型為銅箔基板。 銅箔基板產品與技術發展趨勢源自

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