銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 - 高雄應用科技大學

本研究主要探討半導體構裝製程中，固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之 物性及可靠 ... 最後再將該三種綠色環保材料之銀膠，用來構裝SOP8(150mil)晶片，.

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