運用六標準差方法提升 SMT 錫膏印刷製程品質之研究

中華民國品質學會第42屆年會暨第12屆全國品質管理研討會 5 圖3 製程改善前錫膏厚度製程能力分析 3.3.2 定義績效目標 對此製程的規格要求，錫膏厚度的目標為150±20μm。經製程能力現況分析後其結 果如圖3。

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