軟板產業鏈 - DIGITIMES

軟板上游的主要材料為銅箔基板(FCCL)、保護膜及電子零件，其中生產聚硫亞氨(Polyimide；PI)銅箔基板，國際頗具規模的大廠如美國杜邦、日本Toray、旗勝(Mektron)、信越(ShinEstu)、有澤等，台灣則有台灣杜邦(前身為杜邦太巨)、台虹

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