軟性銅箔基板 - DIGITIMES

軟性銅箔基板(FCCL)係軟板製造的主要原材料，上游原料包括聚醯亞胺薄膜(PI Film)、銅箔及接著劑，中游即為軟性銅箔基板，下游為軟板製造商。軟板由發展初期開始，銅箔基板(CCL)便是藉由接著劑與基材薄膜(PI)貼合在一起， 即

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