賽威樂手握式紅外線BGA元件拆銲系統 IR8000 - 焊接工具專館 | EcLife良興購物網

賽威樂手握式紅外線BGA元件拆銲系統 內含： IR810、IR620、XY600、XY001 特點： 1.經濟型紅外線拆銲系統可拆銲SMD及BGA元件 2.紅外線加熱，避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點 3.非傳統式熱風拆銲系統，無熱風流動，不影響周邊元件，不會 ...

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