請問BGA的錫球要重植的話.需要哪些過程+設備? - Yahoo!奇摩知識+

請問BGA的錫球要重植的話.需要哪些過程+設備?設備會很貴嗎? ... 1.晶片先除錫、清潔。2.塗助焊膏。3.錫球鋼板定位，倒入錫球。4.以熱風機預熱。5.最後焊在PCB上。嚴格講起來，設備可以上百萬，也可以完全不需添加：

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