... 電,聯電IC 封裝: 日月光、矽品IC 測試 ... 如電晶體、積體電路等)。 半導體製造主要就是把晶片做出來, 而封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來, 而在封起來之前, 要把預先設計好的接腳接出來. 封裝廠是半導體的下游產業, 通常同時會做晶片的測試, 以確定 ...
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