晶元或晶粒半成品生產過程中從防潮袋取出後由於『 微量濕氣 』造成『 微氧化 』,另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受到『 微量濕氣 』產生『 微氧化 』,以至於之後製造過程出現『 元件曲翹 』、『 爆裂 』、『 爆板 』、『 元件接腳焊接不良 ...
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