設施名稱. 主要用途. 線切割機(徠通). 機構元件切割. 超精密鑽鑽石車削輪磨機. 精密 光學元件與模仁加工. RP快速成形機. 機構件打樣製作. 鏡片拋光及檢測設備.
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