設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體

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