設備/材料到位 3D IC TSV前景看俏 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌

... 的台灣，也逐漸看見 3D IC市場能量。諸如日月光，早已在 3D封裝的研發下，有不少的著墨， 台積電也於2009年投入 ...

www.2cm.com.tw