覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析

工程科技與教育學刊 第五卷 第三期 民國九十七年九月 第365～383 頁 覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析 楊文芳、黃世疇 國立高雄應用科技大學 機械工程系 E-mail: 2095313111@cc.kuas.edu.tw

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