製程能力 - 正勛實業股份有限公司

1、雷射鑽孔加工製程： a、Conformal Mask b、Large Window c、Direct Laser Drill 2、Laser via type : Blind via/Stack via/Through hole 3、孔尺寸：45μm～350μm 4、基板尺寸：558.8mm * 609.6mm

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