擴散對半導體材料而言是一種基本的物理現象,以其做為摻雜的方式在半導體次微米製程中已不再算是主要的方法,然而這個方法仍有設備成本低及操作簡單的優點。這項製程的步驟可分為兩個部分﹕一為預置擴散源 (Predeposition),另一為驅入擴散(Drive In)
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