製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 新通訊 2011 年 10 月號 128 期《 技術前瞻 》 文．蒯定明 隨著多功能可攜式電子產品的日漸普及，半導體技術的發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。

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