環保技術輔導計畫 圖2 半導體產業製造流程圖(II)-中游積體電路製程 晶圓成品 晶圓切割 晶片粘著 連線打著 1 1 封膠 印碼 去筋打彎 2 2 導線電鍍 浸錫 清洗 成品測試 3 3 包裝 電子產品 圖3 半導體產業製造流程圖(III)-下游IC 片封裝製程
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