蘇州晶方半導體的核心業務為晶片封裝測試業務,主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、LED等晶片供應商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 該公司成立於2005年,資本額為人民幣1.89億元,最初由
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