16 磁控濺鍍製程技術的特點 z成長速度快(磁控設計) z可大面積且均勻度高(治具設計) z附著性佳可改變薄膜應力 z金屬或絕緣材料均可鍍製(why and how?) z可鍍製合金材料 ...
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