材質：從SUS301，310，304，316，430到銅、鋁及其它鐵金屬合金等...金屬材料皆有庫存及製作經歷。 加工：從微光蝕刻，電化學蝕刻，精密加工，電鑄，雷射切.焊加工，熱壓著等...複合整合加工。 TOP 半導體
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