3.後段Module Assembly(模組組裝)ā製程是將Cell製程後的玻璃與其他如背光板Ă 電路Ă外頦等多種零組件組裝的生產伿業ă (三) Modul製程圖 資頔來源ć友達光電(1996)ăTFT-LCD製程介紹ă檢索於2008/10/31āhttp://auo.com/auoDEV/content/technology/ tc_photo ...
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