立誠光電股份有限公司

基材利用濺鍍、曝光顯影、電鍍 等製程，應用於陶瓷金屬化加工 、覆晶封裝基板加工、COB薄膜 陶瓷散熱基板等， 其結合力佳、 線路精確度高、導熱以及導電性 優良，主要產品為高功率LED散 熱基板、LED散熱模組，聚光型

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